SATA

SATA - é uma tecnologia de transferência de dados entre um computador e dispositivos de armazenamento em massa como unidades de disco rígido e drives ópticos .

É o sucessor da tecnologia ATA também conhecido como IDE que foi renomeada para PATA para se diferenciar de SATA.

SCSI

SCSI é uma tecnologia que permite ao usuário conectar uma larga gama de periféricos, tais como discos rígidos, unidades CD-ROM, impressoras e scanners. Características físicas e eléctricas de uma interface de entrada e saída (E/S) projetadas para se conectarem e se comunicarem com dispositivos periféricos são definidas pelo SCSI.

Disco Rigído

O disco rígido é uma memória não-volátil, as informações não são perdidas quando o computador é desligado, sendo considerado o principal meio de armazenamento de dados em massa. Por ser uma memória não-volátil, é um sistema necessário para se ter um meio de executar novamente programas e carregar arquivos contendo os dados inseridos anteriormente quando ligamos o computador.

Cache

Na área da computação, cache é um dispositivo de acesso rápido, interno a um sistema, que serve de intermediário entre um operador de um processo e o dispositivo de armazenamento ao qual esse operador acede. A vantagem principal na utilização de uma cache consiste em evitar o acesso ao dispositivo de armazenamento - que pode ser demorado -, armazenando os dados em meios de acesso mais rápidos

Ex: Imagem da cache do computador utilizado

Técnologias da memória

Várias tecnologias de memórias foram (e são) criadas com o passar do tempo. É graças a isso que, periodicamente, encontramos memórias mais rápidas, com maior capacidade e até memórias que exigem cada vez menos energia. Eis uma breve descrição dos principais tipos de memória RAM:

- FPM (Fast-Page Mode): uma das primeiras tecnologias de memória RAM. Com o FPM, a primeira leitura da memória tem um tempo de acesso maior que as leituras seguintes. Isso porque são feitos, na verdade, quatro operações de leitura seguidas, ao invés de apenas uma, em um esquema do tipo x-y-y-y, por exemplo: 3-2-2-2 ou 6-3-3-3. A primeira leitura acaba sendo mais demorada, mas as três seguintes são mais rápidas. Isso porque o controlador de memória trabalha apenas uma vez com o endereço de uma linha (RAS) e, em seguida, trabalha com uma sequência de quatro colunas (CAS), ao invés de trabalhar com um sinal de RAS e um de CAS para cada bit. Memórias FPM utilizavam módulos SIMM, tanto de 30 quanto de 72 vias;

- EDO (Extended Data Output): a sucessora da tecnologia FPM é a EDO, que possui como destaque a capacidade de permitir que um endereço da memória seja acessado ao mesmo tempo em que uma solicitação anterior ainda está em andamento. Esse tipo foi aplicado principalmente em módulos SIMM, mas também chegou a ser encontrado em módulos DIMM de 168 vias. Houve também uma tecnologia semelhante, chamada BEDO (Burst EDO), que trabalhava mais rapidamente por ter tempo de acesso menor, mas quase não foi utilizada, pois tinha custo maior por ser de propriedade da empresa Micron. Além disso, foi "ofuscada" pela chegada da tecnologia SDRAM;




- SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory): as memórias FPM e EDO são assíncronas, o que significa que não trabalham de forma sincronizada com o processador. O problema é que, com processadores cada vez mais rápidos, isso começou a se tornar um problema, pois muitas vezes o processador tinha que esperar demais para ter acesso aos dados da memória. As memórias SDRAM, por sua vez, trabalham de forma sincronizada com o processador, evitando os problemas de atraso. A partir dessa tecnologia, passou-se a considerar a frequência com a qual a memória trabalha para medida de velocidade. Surgiam então as memórias SDR SDRAM (Single Data Rate SDRAM), que podiam trabalhar com 66 MHz, 100 MHz e 133 MHz (também chamadas de PC66, PC100 e PC133, respectivamente). Muitas pessoas se referem a essa memória apenas como "memórias SDRAM" ou, ainda, como "memórias DIMM", por causa de seu módulo. No entanto, a denominação SDR é a mais adequada;




- DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM): as memórias DDR apresentam evolução significativa em relação ao padrão SDR, isso porque elas são capazes de lidar com o dobro de dados em cada ciclo de clock (memórias SDR trabalham apenas com uma operação por ciclo). Assim, uma memória DDR que trabalha à frequência de 100 MHz, por exemplo, acaba dobrando seu desempenho, como se trabalhasse à taxa de 200 MHz. Visualmente, é possível identificá-las facilmente em relação aos módulos SDR, porque este último contém duas divisões na parte inferior, onde estão seus contatos, enquanto que as memórias DDR2 possuem apenas uma divisão. Você pode saber mais sobre essa tecnologia na matéria Memória DDR, publicada aqui no InfoWester;

- DDR2 SDRAM: como o nome indica, as memórias DDR2 são uma evolução das memórias DDR. Sua principal característica é a capacidade de trabalhar com quatro operações por ciclo de clock, portanto, o dobro do padrão anterior. Os módulos DDR2 também contam com apenas uma divisão em sua parte inferior, no entanto, essa abertura é um pouco mais deslocada para o lado. Saiba mais sobre essa tecnologia na matéria Memória DDR2, disponibilizada aqui no InfoWester;



- DDR3 SDRAM: as memórias DDR3 são, obviamente, uma evolução das memórias DDR2. Novamente, aqui dobra-se a quantidade de operações por ciclo de clock, desta vez, de oito. Na época de fechamento deste artigo, as memórias DDR3 ainda não eram muito populares. Saiba mais sobre essa tecnologia nesta matéria da Wikipedia;

- Rambus (Rambus DRAM): as memórias Rambus recebem esse nome por serem uma criação da empresa Rambus Inc. e chegaram ao mercado com o apoio da Intel. Elas são diferentes do padrão SDRAM, pois trabalham apenas com 16 bits por vez. Em compensação, memórias Rambus trabalham com frequência de 400 MHz e com duas operações por ciclo de clock. Tinham como desvantagens, no entanto, taxas de latência muito altas, aquecimento elevado e maior custo. Memórias Rambus nunca tiveram grande aceitação no mercado, mas também não foram um total fiasco: foram utilizadas, por exemplo, no console de jogos Nintendo 64. Curiosamente, as memórias Rambus trabalham em pares com "módulos vazios" ou "pentes cegos". Isso significa que, para cada módulo Rambus instalado, um "módulo vazio" tem que ser instalado em outro slot. Essa tecnologia acabou perdendo espaço para as memórias DDR.

Módulos da memória

Entendemos como módulo ou, ainda, pente, uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso. Eis uma breve descrição dos tipos mais comuns de módulos:

- SIPP (Single In-Line Pins Package): é um dos primeiros tipos de módulos que chegaram ao mercado. É formato por chips com encapsulamento DIP. Em geral, esses módulos eram soldados na placa-mãe;

- SIMM (Single In-Line Memory Module): módulos deste tipo não eram soldados, mas encaixados na placa-mãe. A primeira versão continha 30 terminais de contato (SIMM de 30 vias) e era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade). Com isso, podiam transferir um byte por ciclo de clock. Posteriormente surgiu uma versão com 72 pinos (SIMM de 72 vias), portanto, maior e capaz de transferir 32 bits por vez. Módulos SIMM de 30 vias podiam ser encontrados com capacidades que iam de 1 MB a 16 MB. Módulos SIMM de 72 vias, por sua vez, eram comumente encontrados com capacidades que iam de 4 MB a 64 MB;

- DIMM (Double In-Line Memory Module): os módulos DIMM levam esse nome por terem terminais de contatos em ambos os lados do pente. São capazes de transmitir 64 bits por vez. A primeira versão - aplicada em memória SDR SDRAM - tinha 168 pinos. Em seguida, foram lançados módulos de 184 vias, utilizados em memórias DDR, e módulos de 240 vias, utilizados em módulos DDR2 e DDR3. Existe um padrão DIMM de tamanho reduzido chamado SODIMM (Small Outline DIMM), que são utilizados principalmente em computadores portáteis, como notebooks;

- RIMM (Rambus In-Line Memory Module): formado por 168 vias, esse módulo é utilizado pelas memórias Rambus, que serão abordadas ainda neste artigo. Um fato curioso é que para cada pente de memória Rambus instalado no computador é necessário instalar um módulo "vazio", de 184 vias, chamado de C-RIMM (Continuity-RIMM).

Tipos de encapsulamento de memória

O encapsulamento correspondente ao artefato que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria:

- DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contato - "perninhas" - de grande espessura, seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual;



- SOJ (Small Outline J-Lead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos SIMM (vistos mais à frente) e sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo;



- TSOP (Thin Small Outline Package): tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ). Por conta disso, seus terminais de contato são menores, além de mais finos, diminuindo a incidência de interferência na comunicação. É um tipo aplicado em módulos de memória SDRAM e DDR (que serão abordados adiante). Há uma variação desse encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline Package) que é ainda mais fino;




- CSP (Chip Scale Package): mais recente, o encapsulamento CSP se destaca por ser "fino" e por não utilizar pinos de contato que lembram as tradicionais "perninhas". Ao invés disso, utiliza um tipo de encaixe chamado BGA (Ball Grid Array). Esse tipo é utilizado em módulos como DDR2 e DDR3 (que serão vistos à frente).

Detecção de erros

Alguns mecanismos foram desenvolvidos para ajudar na detecção de erros da memória, falhas essas que podem ter várias causas. Esses recursos são especialmente úteis em aplicações de alta confiabilidade, como servidores de missão crítica, por exemplo.

Um desses mecanismos é a paridade, capaz apenas de ajudar a detectar erros, mas não de corrigí-los. Nesse esquema, um bit é adicionado a cada byte de memória (lembre-se: 1 byte corresponde a 8 bits). Esse bit assume o valor 1 se a quantidade de bits 1 do byte for par e assume o valor 0 (zero) se a referida quantidade por ímpar (o contrário também pode acontecer: 1 para ímpar e 0 para par). Quando a leitura de dados for feita, um circuito verificará se a paridade corresponde à quantidade de bits 1 (ou 0) do byte. Se for diferente, um erro foi detectado.

A paridade, no entanto, pode não ser tão precisa, pois um erro em dois bits, por exemplo, pode fazer com que o bit de paridade corresponda à quantidade par ou ímpar de bits 1 do byte. Assim, para aplicações que exigem alta precisão dos dados, pode-se contar com memórias que tenham ECC (Error Checking and Correction), um mecanismo mais complexo capaz de detectar e corrigir erros de bits.

SPD (Serial Presence Detect)

O SPD é um pequeno chip (geralmente do tipo EEPROM) inserido nos módulos de memória que contém diversas informações sobre as especificações do dispositivo, como tipo (DDR, DDR2, etc), voltagem, temporização/latência, fabricante, número de série, etc.


Chip SPD

Muitas placas-mãe contam com um setup de BIOS que permite uma série de ajustes de configuração. Nesses casos, um usuário experimente pode definir os parâmetros da memória, no entanto, quem não quiser ter esse trabalho, pode manter a configuração padrão. Algumas vezes, essa configuração é indicada por algo relacionado ao SPD, como mostra a imagem abaixo:

Voltagem

Em comparação com outros itens de um computador, as memórias são um dos componentes que menos consomem energia. O interessante é que esse consumo diminuiu com a evolução da tecnologia. Por exemplo, módulos de memória DDR2 (tecnologia que ainda será abordada neste texto), em geral, exigem entre 1,8 V e 2,5 V. É possível encontrar pentes de memória DDR3 (padrão que também será abordado neste artigo) cuja exigência é de 1,5 V. Módulos de memória antigos exigiam cerca de 5 V.

Algumas pessoas com bastante conhecimento no assunto fazem overclock nas memórias aumentando sua voltagem. Com esse ajuste, quando dentro de certos limites, é possível obter níveis maiores de clock.

Outros parâmetros

hardware são ajustados para que trabalhem além das especificações de fábrica) ou, ainda, softwares que detalham as características do hardware do computador, costumam informar outros parâmetros, além dos mencionados acima. Geralmente, estes parâmetros adicionais são informados da seguinte forma: tRC-tRFC-tRRD-tWR-tWTR-tRTP (por exemplo: 22-51-3-6-3-3), também considerando ciclos de clock. Vejamos o que cada um significa:

- tRC (Row Cycle): consiste no tempo necessário para que se complete um ciclo de acesso a uma linha da memória;

- tRFC (Row Refresh Cycle): consiste no tempo necessário para a execução dos ciclos de refresh da memória;

- tRRD (Row To Row Delay): semelhante ao tRP, mas considera o tempo que o controlador necesita esperar após uma nova linha ter sido ativada;

- tWR (Write Recovery): informa o tempo necessário para que o controlador de memória comece a efetuar uma operação de escrita após realizar uma operação do mesmo tipo;

- tWTR (Write to Read Delay): consiste no tempo necessário para que o controlador de memória comece a executar operações de leitura após efetuar uma operação de escrita;

- tRTP (Read to Precharge Delay): indica o tempo necessário entre uma operação de leitura efetuada e ativação do próximo sinal.

Temporização e latência das memórias

Os parâmetros de temporização e latência indicam quanto tempo o controlador de memória gasta com as operações de leitura e escrita. Em geral, quanto menor esse valores, mais rápidas são as operações.

Para que você possa entender, tomemos como exemplo um módulo de memória que informa os seguintes valores em relação à latência: 5-4-4-15-1T. Esse valor está escrito nesta forma: tCL-tRCD-tRP-tRAS-CR. Vejamos o que cada um desses parâmetros significa:

- tCL (CAS Latency): quando uma operação de leitura de memória é iniciada, sinais são acionados para ativar as linhas (RAS) e as colunas (RAS) correspondentes, determinar se a operação é de leitura ou escrita (CS - Chip Select) e assim por diante. O parâmetro CAS Latency indica, em ciclos de clock (saiba mais sobre clock nesta matéria sobre processadores), qual o período que há entre o envio do sinal CAS e a disponibilização dos respectivos dados. Em outras palavras, é o intervalo existente entre a requisição de um dado pelo processador e a entrega deste pela memória. Assim, no caso do nosso exemplo, esse valor é de 5 ciclos de clock;

- tRCD (RAS to CAS Delay): esse parâmetro indica, também em ciclos de clock, o intervalo que há entre a ativação da linha e da coluna de um determinado dado. No exemplo acima, esse valor corresponde a 4;

- tRP (RAS Precharge): intervalo em clocks que informa o tempo gasto entre desativar o acesso a uma linha e ativar o acesso a outra. Em nosso exemplo, esse valor é de 4 ciclos;

- tRAS (Active to Precharge Delay): esse parâmetro indica o intervalo, também em clocks, necessário entre um comando de ativar linha e a próxima ação do mesmo tipo. Em nosso exemplo, esse valor é de 15 ciclos de clock;

- CR (Command Rate): intervalo que há entre a ativação do sinal CS e qualquer outro comando. Em geral, esse valor é de 1 ou 2 ciclos de clock e é acompanhado da letra T. No nosso exemplo esse valor é de 1 ciclo.

Esses parâmetros costumam ser informados pelo fabricante em um etiqueta colada ao pente de memória (muitas vezes, o valor de CMD não é informado). Quando isso não ocorre, é possível obter essa informação através de softwares específicos (como o gratuito CPU-Z, para Windows, mostrado abaixo) ou mesmo pelo setup do BIOS.


Os parâmetros de temporização fornecem uma boa noção do tempo de acesso das memórias. Note que, quando falamos disso, nos referimos ao tempo que a memória leva para fornecer os dados requisitados. O que não foi dito acima é que esse tempo é medido em nanossegundos (ns), isto é, 1 segundo dividido por 1.000.000.000.

Assim, para se ter uma noção de qual é a frequência máxima utilizada pela memória, basta dividir 1000 pelo seu tempo de acesso em nanossegundos (essa informação pode constar em uma etiqueta no módulo ou pode ser informada através de softwares especiais). Por exemplo: se um pente de memória trabalha com 15 ns, sua frequência é de 66 MHz, pois 1000/15=66.

CAS E RAS

O processador armazena na memória RAM as informações com os quais trabalha, portanto, a todo momento, operações de gravação, eliminação e acesso aos dados são realizadas. Esse trabalho todo é possível graças ao trabalho de um circuito já citado chamado controlador de memória.

Para facilitar a realização dessas operações, as células de memória são organizadas em uma espécie de matriz, ou seja, são orientadas em um esquema que lembra linhas e colunas. O cruzamento de uma certa linha (também chamada de wordline), com uma determinada coluna (também chamada de bitline) forma o que conhecemos como endereço de memória. Assim, para acessar o endereço de uma posição na memória, o controlador obtém o seu valor de coluna, ou seja, o valor RAS (Row Address Strobe) e o seu valor de linha, ou seja, o valor CAS (Column Address Strobe).

Aspectos e funcionamentos de RAM e ROM

As memórias DRAM são formadas por chips que contém uma quantidade elevadíssima de capacitores e transistores. Basicamente, um capacitor e um transistor, juntos, formam uma célula de memória. O primeiro tem a função de armazenar corrente elétrica por um certo tempo, enquanto que o segundo controla a passagem dessa corrente.

Se o capacitor estiver armazenamento corrente, tem-se um bit 1. Se não estiver, tem-se um bit 0. O problema é que a informação é mantida por um curto de período de tempo e, para que não haja perda de dados da memória, um componente do controlador de memória é responsável pela função de refresh (ou refrescamento), que consiste em regravar o conteúdo da célula de tempos em tempos. Note que esse processo é realizado milhares de vezes por segundo.

O refresh é uma solução, porém acompanhada de "feitos colaterais": esse processo aumenta o consumo de energia e, por consequência, aumenta o calor gerado. Além disso, a velocidade de acesso à memória acaba sendo reduzida.

A memória SRAM, por sua vez, é bastante diferente da DRAM e o principal motivo para isso é o fato de que utiliza seis transistores (ou quatro transistores e dois resistores) para formar uma célula de memória. Na verdade, dois transistores ficam responsáveis pela tarefa de controle, enquanto que os demais ficam responsáveis pelo armazenamento elétrico, isto é, pela formação do bit.
A vantagem desse esquema é que o refresh acaba não sendo necessário, fazendo com que a memória SRAM seja mais rápida e consuma menos energia. Por outro lado, como sua fabricação é mais complexa e requer mais componentes, o seu custo acaba sendo extremamente elevado, encarecendo por demais a construção de um computador baseado somente nesse tipo. É por isso que sua utilização mais comum é como cache, pois para isso são necessárias pequenas quantidades de memória.

Como as memórias DRAM são mais comuns, eles serão o foco deste texto a partir deste ponto.

Memória RAM ( Random Access Memory )

As memórias RAM (Random-Access Memory - Memória de Acesso Aleatório) constituem uma das partes mais importantes dos computadores, pois são nelas que o processador armazena os dados com os quais está lidando. Esse tipo de memória tem um processo de gravação de dados extremamente rápido, se comparado aos vários tipos de memória ROM. No entanto, as informações gravadas se perdem quando não há mais energia elétrica, isto é, quando o computador é desligado, sendo, portanto, um tipo de memória volátil.

Há dois tipos de tecnologia de memória RAM que são muitos utilizados: estático e dinâmico, isto é, SRAM e DRAM, respectivamente. Há também um tipo mais recente chamado de MRAM. Eis uma breve explicação de cada tipo:

- SRAM (Static Random-Access Memory - RAM Estática): esse tipo é muito mais rápido que as memórias DRAM, porém armazena menos dados e possui preço elevado se considerarmos o custo por megabyte. Memórias SRAM costumam ser utilizadas como cache (saiba mais sobre cache neste artigo sobre processadores);

- DRAM (Dynamic Random-Access Memory - RAM Dinâmica): memórias desse tipo possuem capacidade alta, isto é, podem comportar grandes quantidades de dados. No entanto, o acesso a essas informações costuma ser mais lento que o acesso às memórias estáticas. Esse tipo também costuma ter preço bem menor quando comparado ao tipo estático;

- MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory - RAM Magneto-resistiva): a memória MRAM vem sendo estudada há tempos, mas somente nos últimos anos é que as primeiras unidades surgiram. Trata-se de um tipo de memória até certo ponto semelhante à DRAM, mas que utiliza células magnéticas. Graças a isso, essas memórias consomem menor quantidade de energia, são mais rápidas e armazenam dados por um longo tempo, mesmo na ausência de energia elétrica. O problema das memórias MRAM é que elas armazenam pouca quantidade de dados e são muito caras, portanto, pouco provavelmente serão adotadas em larga escala.

Intel Atom

Antes de seu anúncio oficial, fontes externas à empresa especulavam que o processador Silverthorne competiria com o processador integrado Geode da AMD, em uso, por exemplo, no projeto One Laptop Per Child/XO e outras aplicações para processadores x86 de baixo custo e consumo elétrico. A Intel revelou em 15 de outubro de 2007 que estava de fato desenvolvendo um processador para dispositivos portáteis, de codinome Diamondville, para essa categoria de produtos [1].

Os processadores Silverthorne serão vendidos sob a marca "Atom", enquanto a plataforma "Menlow" da qual fazia parte será vendida sob a marca Centrino Atom. Em seus press releases, a Intel menciona o nome Diamondville apenas uma vez[2] e indica que este também receberá o nome "Atom", alimentando especulações de que Diamondville nada mais é que uma versão de menor custo e maior consumo de energia dos processadores Silverthorne [3].

Na IDF 2008 em Shanghai, a Intel anunciou oficialmente que Silverthorne e Diamondville são baseados na mesma microarquitetura. Silverthorne será vendido como a série "Atom Z" enquanto Diamondville será nomeado "Atom N". Os processadores Atom Z, mais caros, serão utilizados em dipositivos portáteis enquanto os Atom N serão utilizados em computadores e notebooks de baixo custo.

Intel Core i5

Este foi o nome adotado para a nova série de processadores da Intel, lançada a partir de 2009. A principal diferença entre o i5 e o i7 está no socket (agora 1156 e não 1366), suporte para memórias DDR3 1333 (porém Dual Channel ao contrário do i7 que suporta Triple) e controladoras de vídeo presentes no próprio processador, dispensando um intermediário para comunicação.

Intel core i7 extreme edition

A linha de processadores Core i7 Extreme Edition possui todas as características da Core i7, com melhorias voltadas para desempenho de processamento e acesso à memória. Assim como foi o caso do Core 2 Extreme, esta linha foi lançada pensando nos “gamers”, com toda a tecnologia empregada com o intuito de que você possa desfrutar de todo o desempenho oferecido pelo jogo escolhido.

Intel Core i7

Lançado a partir de 2008, os processadores Core i7 foram os primeiros da Intel com controlador de memória integrado (função antes exercida pelo chip da Ponte Norte). Esta característica capacita até três canais de memória DDR3 de 1066 MHz, aumentando consideravelmente a largura da banda para o acesso à memória

Outra de suas principais características é o fato de possuírem o sistema HyperThreading, que faz com que possam executar mais tarefas ao mesmo tempo. Além disto, como em seus antecessores, eles contam com tecnologia de virtualização, um sistema aperfeiçoado de cache de memória e suporte a programas que exigem muitos recursos gráficos e de processamento (como os jogos mais recentes do mercado).

Intel Core2 Quad

Os Core 2 Quad são formado por dois processadores Core 2 Duo em uma mesma unidade física. O principal objetivo desta linha foi suportar melhor aplicativos que necessitam de grande capacidade de processamento (como por exemplo, carregamento de recursos gráficos e programas de imagem).

Como características, esta linha possui aperfeiçoamento no sistema de cache de memória, otimização do uso da largura de banda de dados para acesso à memória, tecnologia de virtualização, instruções “Intel Streaming SIMD Extension 4” (oferecem maior desempenho para multimídia nos quesitos de edição e codificação de vídeo com alta definição).

Core 2 Duo extreme

Esta linha conta com modelos com tecnologia de 2 e 4 núcleos. Ao menos em um primeiro momento, a Intel voltou seu apelo com relação a estes processadores para os jogadores que sentiam falta de poderem desfrutar de todos os recursos que os “games” tinham para oferecer.

Como principais características eles permitiam mais instruções por ciclo de clock, menor consumo de energia, sistema de cache otimizado voltado para jogos de multiprocesso.

Intel Core2 Duo

Lançados a partir de 2006, esta linha é composta por um processador de dois núcleos. As principais características do Core 2 Duo são desempenho até três vezes mais rápido devido ao sistema de processamento multi-core, que por sua vez combina dois núcleos de processadores independentes em uma unidade física, execução de mais instruções por ciclo de clock, maior aproveitamento de energia.

Os Core2

Esta geração de processadores da Intel foi lançada para substituir completamente a Netburst, que até então vinha sendo utilizada. As principais características dos processadores desta família são 64 KB de cache L1 (em dois blocos, 32 KB para dados + 32 KB para instruções) por núcleo, socket 775 (exceção: Core 2 Extreme no modelo QX9775 que utiliza o 771), cache de memória L2 a partir de 2MB compartilhado e tecnologia de virtualização.

Os computadores que adotam processadores com tecnologia Core 2 são mais rápidos, eficientes e consomem uma menor quantidade de energia do que seus antecessores. Além disto, toda a parte de multitarefa e processamento foi aperfeiçoada para garantir maior satisfação mesmo para os usuários mais exigentes.

Pentium Dual Core

Este processador adota a arquitetura de construção da família Core. Em outras palavras, esta é uma versão com menor custo do Core 2 Duo que opera com frequências mais baixas e possui uma quantidade menor de cache L2. As três primeiras versões lançadas deste processador possuíam um FSB de 800 MHz visando manter compatibilidade com placas mãe mais antigas.

A ideia central deste produto foi muito semelhante àquela adotada pelo Celeron – diminuir um pouco da “potência” do processador para se obter custos mais baixos.

Pentium D e extreme edition

O Pentium D nada mais é do que uma versão de dois núcleos do Pentium 4 (em outras palavras, ele é um dual core com arquitetura Netburst). Já o Pentium Extreme Edition é uma versão do Pentium D com tecnologia HyperThreading (faz simulação de dois processadores, tornando o sistema mais rápido).

Pentium 4 Extreme Edition

Assim como o Pentium III, desde seu lançamento em 1998, o Celeron passou por diversas modificações. Quando a Intel lançou o Pentium II, acabou por não fabricar mais o Pentium I MMX (Pentium MMX). O problema é que o custo deste novo processador era muito alto e eles passaram a perder mercado para concorrentes com computadores de custo mais baixo. Em resposta a isto, a Intel lançou o primeiro Celeron, baseado no Pentium II.

O primeiro desta linha, o Convington (Celeron SEPP), era uma espécie de “primo pobre” do Pentium II sem cache L2 (o que o tornava extremamente lento) e o protetor plástico. Como este modelo não foi muito bem aceito devido à lentidão, em seguida, foi lançado o Mendocino (Celeron A), que também era baseado no Pentium II, porém com cache L2 de 128 KB integrado (operando na mesma frequência do processador).

o longo do tempo e à medida que os processadores evoluíram, novas versões do Celeron foram lançadas, baseadas nos processadores do Pentium III, Pentium 4 e até mesmo do Core 2 Duo. Basicamente, a diferença entre o Celeron e os modelos de processador nos quais ele é baseado, são frequência, FSB e tamanho do cache L2.

Desta forma, embora ele tenha um desempenho menor, pode ser produzido a um custo mais baixo, tornando-se mais acessível e uma boa alternativa para quem não precisa de um computador muito potente. A tabela abaixo mostra as especificações técnicas das séries 400 e E1000 do Celeron, baseadas na tecnologia do Core 2 Duo que acabaram por tornar-se populares e bem aceitas pelo mercado.

Intel Celeron

Assim como o Pentium III, desde seu lançamento em 1998, o Celeron passou por diversas modificações. Quando a Intel lançou o Pentium II, acabou por não fabricar mais o Pentium I MMX (Pentium MMX). O problema é que o custo deste novo processador era muito alto e eles passaram a perder mercado para concorrentes com computadores de custo mais baixo. Em resposta a isto, a Intel lançou o primeiro Celeron, baseado no Pentium II.

O primeiro desta linha, o Convington (Celeron SEPP), era uma espécie de “primo pobre” do Pentium II sem cache L2 (o que o tornava extremamente lento) e o protetor plástico. Como este modelo não foi muito bem aceito devido à lentidão, em seguida, foi lançado o Mendocino (Celeron A), que também era baseado no Pentium II, porém com cache L2 de 128 KB integrado (operando na mesma frequência do processador).

o longo do tempo e à medida que os processadores evoluíram, novas versões do Celeron foram lançadas, baseadas nos processadores do Pentium III, Pentium 4 e até mesmo do Core 2 Duo. Basicamente, a diferença entre o Celeron e os modelos de processador nos quais ele é baseado, são frequência, FSB e tamanho do cache L2.

Desta forma, embora ele tenha um desempenho menor, pode ser produzido a um custo mais baixo, tornando-se mais acessível e uma boa alternativa para quem não precisa de um computador muito potente. A tabela abaixo mostra as especificações técnicas das séries 400 e E1000 do Celeron, baseadas na tecnologia do Core 2 Duo que acabaram por tornar-se populares e bem aceitas pelo mercado.

Intel Pentium III

Processadores Intel Pentium IIIO Pentium III foi um dos processadores que teve um grande número de variações. As primeiras, com arquitetura chamada de Katmai, trabalhavam com um freqüência de 450, 500, 550 e 600 MHz, cache L1 de 32 KB, cache L2 de 512 KB (funcionando à metade da frequência do processador), FSB de 100 MHz, tecnologia de fabricação de 0,25 mícrons e socket como slot 1. Houve uma variação para algumas versões do Katmai que utilizavam o barramento de 133 MHz ao invés de 100 MHz.

Em seguida, foi lançada a arquitetura chamada de Coppermine, incluindo as versões que utilizavam frequências de 650, 667, 700, 733, 750, 800, 850, 900 MHz e 1 GHz. Estes modelos possuíam tecnologia de fabricação com 0,18 mícron (portanto geravam menos calor e eram mais rápidos), o cache L2 foi integrado ao núcleo (operando na mesma frequência do processador) e possuía 256 KB.

Já ao final da família Pentium III, foi lançado o de arquitetura Tualatin, com fabricação de 0,13 mícron e 512 KB de cache L2 (na mesma frequência do processador).

Intel Penium II

O Pentium II foi lançado no mercado a partir de 1997 e suas primeiras versões utilizavam um formato chamado de encapsulamento SEPP (Singled Edge Processor Package). A aparência dele era muito semelhante a de um cartucho de videogame, sendo composto de um circuito como processador e o cache L2 integrado com uma capa plástica protegendo esta placa.

O Socket deste processador era chamado de Slot 1. Em geral, o Pentium II comportava 32KB (16 KB para dados e 16 KB para instruções) de cache L1, 512 KB de cache L2. Ele foi produzido em duas arquiteturas, Klamath com tecnologia de fabricação de 0.35 mícron e Deschutes (frequências a partir de 333 Mhz) com tecnologia de fabricação de 0.25 mícron.

Intel Pentium

Lançado em 1993, o Pentium (conhecido em alguns meios também como i586) foi o quinto representante da Intel dos processadores de arquitetura x86. Sucessor do 486 e o primeiro a não adotar apenas números em seu nome. Com relação ao seu predecessor, as principais alterações foram o barramento de 64 bits (porém os registradores permaneciam de 32 bits), duplicando a quantidade de informações para as operações de leitura de memória.

Além disto, ele possuía em sua arquitetura dois canais de execução de dados (conhecidos como “pipelines”) de forma que ele podia executar mais do que uma instrução por ciclo de clock. As linhas posteriores possuíam suporte a instruções MMX (utilizadas em aplicações multimídia).

Os primeiros modelos do Pentium tinham sua frequência de 60 MHz e técnica de fabricação de 0.8 microns. Posteriormente foram lançados com freqüências de 75 a 233 MHz.

Processadores Intel

Aqui vou falar da familia de todos os processadores intel .

Motherboard TX

Motherboard VX

Motherboard FX

Motherboards ITX

É um tipo de motherboard criada em 2001 pela VIA Technologies .

A intenção da motherboards ITX é ter tudo on-board, ou seja, gráfica, som, modem e rede integrados na motherboard

Outra diferença dessa motherboard está na fonte de alimentação. Como possui menos periféricos, reduz o consumo de energia, sua fonte de alimentação pode ser fisicamente menor, possibilitando montar um computador mais compacto.

Motherboards BTX

BTX é um formato de motherboards criado pela Intel e lançado em 2003 para substituir o formato ATX. O objetivo do BTX foi optimizar o desempenho do sistema e melhorar a ventilação interna. Actualmente, o desenvolvimento desse padrão está parado.

Motherboads ATX

ATX é a sigla para (Advanced Technology Extended). Pelo nome, é possível notar que trata-se do padrão AT aperfeiçoado. Um dos principais desenvolvedores do ATX foi a Intel. O objectivo do ATX foi de solucionar os problemas do padrão AT (citados anteriormente), o padrão apresenta uma série de melhorias em relação ao anterior. Actualmente a maioria dos computadores novos vêm baseados neste padrão.

Motherboards AT

AT é a sigla para (Advanced Technology). Trata-se de um tipo de placa-mãe já antiga. Seu uso foi constante de 1983 até 1996. Um dos factores que contribuíram para que o padrão AT deixasse de ser usado (e o ATX fosse criado), é o espaço interno reduzido, que com a instalação dos vários cabos do computador (flat cable, alimentação), dificultavam a circulação de ar, acarretando, em alguns casos danos permanentes à máquina devido ao super aquecimento.